谷歌与台积电达成合作：首款芯片为TensorG5、3nm工艺制造(谷歌研发芯片)

新书6月23日消息，据媒体报道，谷歌与台积电已达成战略合作，成功将Tensor G5芯片样品发送到验证环节。

此次合作标志着台积电将正式为谷歌Pixel系列生产定制Tensor G系列芯片，其中Tensor G5作为第一款专为Pixel系列产品线设计的芯片，将采用先进的3nm工艺制造。

同时，高通和联发科两大芯片巨头也紧跟行业趋势，决定采用台积电3nm技术。这一选择意味着，未来市场上的旗舰智能手机，无论搭载哪家公司的SoC，都将在半导体技术上达到类似的高水平。

尽管与苹果、高通、联发科等行业巨头相比，谷歌的SoC在架构上可能略逊一筹，但借助台积电的3nm技术，谷歌有望在性能上缩小与竞争对手的差距。

另一方面，三星最近面临着良品率问题。据说，Exynos 2500所采用的第二代3nm工艺(SF3)产量仅为20%，远低于预期。

如果未来几个月情况没有明显改善，三星可能会在明年推出Galaxy S25系列放弃搭载这款SoC，转而全面采用高通平台。这一变化无疑将加剧智能手机市场的竞争。

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负责编辑：鹿角

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