据媒体报道,新书6月26日消息,存储芯片行业近日传来消息,通用DRAM内存芯片可能面临供应短缺。
随着行业对高带宽存储的发展(HBM)通用DRAM的产能利用率相对较低。三星和SK海力士的产能利用率仅在80%到90%之间,与NAND闪存的全速生产形成鲜明对比。
企业级固态硬盘伴随着企业级固态硬盘(eSSD)由于人工智能的普及,需求激增,导致三星、SK海力士等主要厂商在第二季度满负荷运营NAND生产线。
在市场条件改善后,铠侠也结束了减产,NAND产能利用率恢复到100%。
与HBM 与DRAM相比,通用DRAM是指用于手机和PC的内存芯片,这可能预示着DRAM内存芯片价格的上涨。
自2024年初以来,通用DRAM的产能仅增长了10%左右,而智能手机、PC、服务器市场的增长率预计仅为2%至3%。
全球云计算和科技公司对人工智能基础设施的投资减少也未能显著促进DRAM需求的复苏。
尽管该行业对一般DRAM需求的反弹持谨慎乐观态度,但这种可能性在很大程度上取决于终端设备人工智能能力的普及程度。
三星、苹果等PC制造商和智能手机制造商正在积极探索人工智能技术在各自产品中的应用,以推动市场需求。
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责任编辑:黑白
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