散热一直是游戏玩家关注的焦点，因为CPU的温度非常重要。即使没有蓝屏，高温降频带来的性能降低也不容忽视。然而，CPU的散热受到硅脂的限制，因此许多玩家将注意力转向液态金属，即液态金属。
液体金具有优异的导热性，用于提高计算机的散热效率，特别是高性能计算机和游戏平台。液态金属主要是指镓基合金，在室温下呈液态，导热性高，导热性远远超过传统的散热硅脂。
举例来说，常见的液金是镓铟合金，其热导率约为普通硅脂的10倍，这意味着它可以更有效地使CPU、GPU等加热元件产生的热量传递给散热器，降低工作温度，提高系统稳定性和潜在的超频能力。
最直接的应用是取代传统的硅脂在CPU和GPU的核心。在一些高端定制或改装的计算机中，制造商或用户将液态金属滴在处理器顶盖与散热器的接触面上，以降低热阻，提高散热效率。
液体黄金的优点非常直接，即粗略地提高散热性能，从而提高系统在散热方面的稳定性。在长期高负荷运行下，液体黄金可以保持较低的工作温度，减少过热引起的系统崩溃或频率降低。
但液体金属也有不可避免的缺点，一方面，液体金属可能会腐蚀某些金属，特别是对于未经特殊处理的散热器，后期清洗或更换硅脂要麻烦得多。
此外，液体基金也有一定的流动性。如果主板倾斜或垂直放置，液体基金可能会离开CPU的范围，而CPU附近的组件，一旦短路就会损坏主板，风险非常大。网上有很多使用液体基金翻车的案例，即使是预安装的液体基金也存在后续维护困难的问题。
其实对于大多数用户来说，不建议升级液金散热，因为现有的散热方案已经能够满足日常使用和游戏娱乐的需求。更换液金不仅会导致CPU保修失效，还会给CPU或散热器升级带来麻烦。如果有需求，建议多了解液金，有一定的动手能力后再更换液金。
负责编辑：振亭
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