新书7月2日消息，Redmi品牌总经理王腾宣布，今天在深圳R&D中心，小米，小米， x MediaTek 联合实验室正式揭牌。
他说，在去年的性能时代新闻发布会后，小米与联发科的合作再次升级，目标是创造最强的产品性能体验，实现最新技术的预研究和实施。
Redmi K70至尊版是联合实验室的第一部作品，Redmi与联发科携手打造天暨性能金字招牌，目标三第一：性能跑分第一，游戏帧率/能效第一，原/铁超帧超分并发，时间最长。
王腾说，尤其是第三个目标，在9300 在此基础上，还为K70至尊版配备了新一代游戏独特性，以及自主研发的双芯调度技术。
“我们不仅要做原/铁的超帧超分，实现并发运行时间最长，让大家可以更持久地玩游戏！”
根据当前已知信息，Redmi 在联发科期间，K70至尊版的芯片天鸡9300 ，采用1.5K直屏，内置独立显卡芯片，机身结合玻璃后盖和金属中框，大电池5500mah，支持120W快速充电，支持IP68级防尘防水。
从曝光的包装来看，Redmi K70至尊版与上一代K60至尊版保持一致，仍以K系列为主，右上角是至尊版的标志。
参考上一代Redmi K60至尊版首次售价2599元，预计Redmi K70至尊版的起价在2599-3000元之间。
该机预计将于7月正式发布。
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责任编辑：朝晖
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