挑战苹果！曝谷歌自研SocTensorG5进入流片阶段：台积电代工(谷歌芯片tensor)

新书7月5日消息，纵观目前手机市场的几大巨头，他们无一例外都有自己的Soc芯片，谷歌自然会走上制造SoC的道路。

从Pixel开始 从6系列开始，Pixel配备了谷歌定制的Tensor芯片，这是基于三星Exynos魔改的，只有TPU、ISP和TitanM2安全芯片是谷歌自己的技术。

但是从Tensor开始 从G5开始，谷歌将实现芯片的完全自主研发，据报道，Tensor G5将由台积电代工，采用3nm工艺制造，目前已进入流片阶段。

所谓流片，就是像流水线一样，通过一系列的工艺步骤制造芯片。该环节处于芯片设计和芯片量产的中间阶段，是芯片制造的关键环节。

如果流片成功，芯片可以大规模制造；相反，需要找出原因并进行相应的优化设计。

按照计划，谷歌Tensor G5将于明年正式亮相，Pixell 10系列首发搭载。

分析师说，Tensor G5是谷歌的一个重要里程碑，代表了谷歌Pixel在手机硬件领域的重大突破，并将挑战iPhone，这将是谷歌争夺高端市场的关键一步。

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负责编辑：振亭

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