苹果M5芯片首度曝光：台积电代工用于人工智能服务器(苹果m5处理器是什么级别)

据媒体报道，新书7月5日报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工，人工智能服务器采用台积电最先进的SOIC-X封装技术。

苹果预计将在明年下半年批量生产M5芯片，台积电将大大提高SOIC产能。

目前，苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，预计今年的使用量可能达到20万左右。

3D作为台积电先进封装技术的组合 Fabric部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术，SoIC是“3D封装最前沿”技术。

据悉，SoIC设计允许芯片直接堆叠在芯片上，台积电3D SoIC的凸点间距最小可达6um，在所有封装技术中排名第一。

与CoWoS和InFo技术相比，SoIC可以提供更高的包装密度，更小的键合间隔，也可以与CoWoS/InFo共享，基于SoIC的CoWoS/InFo包装将带来更小的芯片尺寸，实现多个小芯片集成。

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负责编辑：振亭

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