新书7月7日报道，在全球半导体行业经历了2023年的低迷后，2024年上半年终于迎来了复苏的曙光。
随着市场需求的复苏，各大晶圆厂开始增加资本支出，扩大产能，准备迎接新的增长高峰。
根据摩根大通证券的报告，晶圆OEM去库存即将结束，人工智能需求的持续上升和非人工智能需求的逐渐恢复表明晶圆OEM行业已经开始复苏。
特别是在中国大陆，晶圆OEM的产能利用率恢复迅速，当地IC设计公司的库存调整逐渐正常化。
作为行业领头羊，台积电、三星、SK海力士、美光等大厂已开始增加资本支出，积极扩大产能。
台积电计划将2025年的资本支出增加到320亿至360亿美元，以满足2nm工艺生产能力的强劲需求。三星和SK海力士也在韩国筹集资金，准备在2025年大幅扩大生产。
美光公司计划在2025财年大幅增加资本支出至120亿美元左右，以支持新技术和设施的更新。
SEMI数据显示，预计2024年全球晶圆厂设备支出将同比增长21%，达到920亿美元，台湾、韩国和中国大陆将继续引领设备支出。
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责任编辑：黑白
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