SoC降低3℃！RedmiK70至尊版散热放大招王腾直呼天才设计(红米 k70)

新书7月10日消息，Redmi K70至尊版将于7月发布，今天，Redmi正式对新机进行预热。

为了彻底释放天籁93000 性能，Redmi K70至尊版将采用行业新一代散热技术，声称是“小米历史上最强的散热设计”。

Redmi K70至尊版配备了全新的3D冰封散热系统，通过创新凹凸台设计，凸面更贴近处理器，与上一代相比，SOC的核心温度降低了3°C，凹面远离屏幕，屏幕温度较低。

Redmi品牌总经理王腾表示：“在厚度仅为0.35mm的不锈钢循环冷泵上，实现了0.65mm的凹凸平台，对制造工艺要求很高。绝对是天才设计！”

王腾直言，Redmi K70至尊版是Redmi迄今为止最完美的作品，被称为Redmi“性能魔王”，安兔兔跑分超过238万分。

同时，该机还将在游戏体验中挑战三项:性能跑分第一、游戏帧率/能效第一、原/铁自研超帧并发、时长第一。

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责任编辑：拾七

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