华硕ROGMAXIMUSBTF背置主板等多款新品亮相！更有Z790概念主板展出(华硕to be filled by oem主板)

新书7月14日消息，BilibiliWord在上海国家会展中心举行 2024(BW2024)，华硕在3H馆3A17“ROG星舰”展区包括ROG MAXIMUS 包括BTF背置主板在内的多种新产品。

华硕新X870主板以其强化升级的战斗力支持DDR5高频内存，通过软硬件优化显著提高了内存的稳定性和超频潜力。

主板支持多GPU配置，满足AI PC对多显卡的需求大大提高了计算能力的上限。

同时，它还配备了PCIE 5.0 x16插槽，多个M.2接口、2.5G有线网卡、USB 4和前置USB Type-C接口为用户带来了更高的可扩展性和更稳定的网络环境。

ROG支持新一代Intel处理器 MAXIMUS HERO BTF背板，以其创新的背设计，取消了显卡外接电线，简化了装机工艺。

同时，通过背面的显卡电源插槽和金手指，为显卡提供高达600瓦的电源。此外，显卡易于拆卸和设计，使显卡更容易升级和维护。

华硕还展出了一款支持DDR5 ROGGDAMM2内存 Z790概念主板，其内存频率可达8万 MHz(OC)，为追求终极性能的小尺寸主板用户带来了新的选择。

在7月13日的ROG次元超新秀发布会上，华硕还与哔哩哔哩知名UP大师合作，为玩家带来了一批全新的电子竞技装备。

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责任编辑：黑白

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