SEMI日本总裁称先进封装应统一：台积电、三星、Intel三巨头谁会答应(台积电 先进封装)

新书7月28日消息，日本办事处总裁Jimi Hamajima近日呼吁业界尽快统一封装技术标准，特别是先进封装领域。

他认为，目前台积电、三星、互联网等芯片巨头各自为战，使用不同的包装标准，不仅影响生产效率，而且影响行业利润水平。

目前，只有台积电、三星和Intel在先进工艺芯片制造领域竞争。同时，随着芯片向高集成度、小特性尺寸、高I/O方向发展，对包装技术提出了更高的要求。

目前先进的封装技术是倒装芯片（Flip-Chip）主要是3D堆叠和嵌入式基板封装（ED）增长速度也很快。

HBM内存作为先进包装应用的典型，通过逻辑芯片和多层DRAM堆叠实现高速数据传输，已成为人工智能培训芯片的首选。

台积电在先进包装技术商业化方面起步较早，市场影响力最大。其CoWoS包装技术已广泛应用于HBM内存。此外，台积电还在开发FOPLP等新的包装技术，进一步巩固其市场地位。

面对台积电的强势，三星和Intel也在积极投资开发新一代先进的包装技术，三星的I-Cube和X-Cube封装技术和IntelEMIB技术，都在努力赶上台积电的步伐。

然而，统一的包装标准并不容易。一方面，芯片巨头有自己的技术优势和市场策略；另一方面，包装技术的快速发展也意味着标准需要不断更新。

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责任编辑：黑白

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