苹果已成功开发出自己的5G基带芯片，并计划明年将其应用于新设备中，预计iPhone将由iPhone制造 SE 率先携带这一自研技术。
目前，苹果在iPhone系列中使用的是高通公司提供的5G基带芯片，尽管如此，苹果公司一直对高通公司的专利成本持异议态度。
早在2017年，两家公司之间就爆发了专利权纠纷，最终达成和解协议，包括苹果向高通公司支付一定数额的款项，并签订多年的芯片供应合同。
为减少对外部供应商的依赖，2019年，苹果以10亿美元的价格收购了英特尔的智能手机基带芯片部门，这显示了苹果致力于自主研发的决心。
对于苹果来说，自主开发基带芯片不仅可以更灵活地控制其产品开发节奏，而且可以更好地实现硬件和软件之间的无缝集成。此外，这也意味着苹果可以节省宝贵的设备内部空间，不再局限于插件基带芯片的设计。
值得注意的是，即使苹果已经掌握了自主研发的5g基带技术，这并不意味着所有未来的iPhone都将根据苹果与高通的协议，继续使用高通的5g调制解调器，直到2026年。
这意味着苹果未来可能会同时采用两种不同的基带方案：一些型号将配备自主研发的5G基带，而其他型号将继续使用高通公司的基带芯片。
据分析师郭明皮预测，下一代轻薄版iPhone 17 Slim和iPhone SE 4将率先采用苹果自主研发的5G基带技术，而其他类型的iPhone将继续配备高通基带芯片。
随着苹果自主研发的5G基带的推出，这标志着苹果在移动通信技术方面的重要里程碑，并可能对整个行业产生深远影响。
负责编辑：振亭
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