美国加速补短板！芯片补贴密集砸向先进封装(美国芯片政策)

新书7月30日消息，据媒体报道，美国正在加快芯片法案的实施，特别是对先进包装技术的投资，以弥补半导体产业链的不足。

最近，美国计划安全（Amkor）该技术为其在亚利桑那州建设美国最大的包装设施提供了高达4亿美元的直接资助。

该设施将采用2.5D和3D包装技术，为自动驾驶汽车、智能手机和大型数据中心客户服务。

根据《芯片与科学法》提供的财政支持和约2亿美元的拟议贷款，美国商务部与安靠科技签署了初步条款备忘录，安靠科技计划申请投资税抵免，最高可达资本支出的25%。

封装厂预计将于2027年投入运营，占地55英亩，洁净室50万平方英尺，成为美国最大的先进外包包装和测试设施。

美国政府将发展先进的包装生态系统列为芯片研发计划的四大目标之一，投资30亿美元的国家先进包装制造计划愿景（NAPMP）是关键组成部分之一。

NAPMP旨在通过建立先进的包装试点设施，促进数字工具的发展，培养先进包装领域的劳动力，加快美国在包装、设备和技术方面的创新。

[本文结尾]如需转载，请务必注明出处：新书

责任编辑：黑白

文章内容报告