据三位知情人士透露，世界上最大的存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3)E)已通过英伟达测试的8层版本，可用于其人工智能处理器。
这对三星来说绝对是一个重大突破。目前，世界上只有SK海力士、美光和三星。此前，三星在HBM芯片供应竞赛中一直落后于其竞争对手SK海力士。如果三星能够向英伟达提供HBM3E芯片，它将大大缩小比赛中的落后差距。
三星HBM3E芯片通过英伟达测试通过英伟达测试
消息人士说，三星和英伟达还没有签署8层HBM3E芯片的供应协议，但预计很快就会签署。他们预计三星的供应将于2024年第四季度开始。
消息人士还补充说，三星的12层HBM3E芯片还没有通过英伟达的测试。
今年5月，有消息人士透露，自去年以来，三星一直在寻求通过英伟达对HBM3E和HBM3芯片的测试，但由于热量和功耗，三星从未通过测试。
据知情人士透露，该公司已经重新设计了HBM3E来解决这些问题。
今年7月，又有媒体报道称，英伟达最近通过了三星HBM3芯片的认证——HBM3是第四代HBM技术，可用于一些不太复杂的处理器。
目前，SK海力士一直是英伟达HBM芯片的主要供应商，并于今年3月底向某客户提供HBM3E芯片。尽管SK海力士拒绝透露客户的身份，但消息人士透露，客户是英伟达。
HBM芯片市场需求旺盛
当英伟达批准三星最新的HBM芯片时，由于人工智能的蓬勃发展和对复杂GPU的市场需求飙升，英伟达和其他人工智能芯片组制造商正在努力满足这一需求。
据研究公司TrendForce报道，HBM3E芯片可能成为今年市场上的主流HBM产品，出货量将集中在今年下半年。据领先的芯片制造商SK海力士预测，到2027年，市场对HBM存储芯片的总体需求将以每年82%的速度增长。
今年7月，三星预测，到第四季度，HBM3E芯片将占其HBM芯片销量的60%。许多分析人士认为，如果三星最新的HBM芯片在第三季度之前获得英伟达的最终批准，这一目标就有可能实现。
虽然三星没有提供具体芯片产品的收入细节。不过，据多位分析师估计，三星今年前六个月DRAM芯片总收入估计为22.5万亿韩元（约164亿美元），其中约10%可能来自HBM芯片销售。
责任编辑：拾七
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