龙芯胡伟武：龙芯3B6600性能将比肩12/13代高端酷睿(龙芯3a6000最新进展)

近日，龙芯中科董事长胡伟武正在接受“中国电子信息网”在采访中向公众透露，虽然龙芯目前正在开发的3B6600八核桌面CPU采用成熟的技术，但预计单核/多核性能仍能达到英特尔高端酷睿12~13代处理器的水平，采用先进的技术。

胡伟武指出，在2016年至2020年的五年里，龙芯实现了性能和营收“双十倍”跨越：

1、处理器单核性能提高10倍，大致相当于第三代和第四代英特尔的核心水平，达到基本可用甚至可用的水平；

2、企业收入增长了10倍，2020年实现收入达到10亿元，净利润达到数亿元。

2022年，龙芯中科成功在科技创新板上市。在公共资本的支持下，龙芯中科进一步增加了自主研发的LoongArch 指令集CPU的投资。

2023年，龙芯中科推出了自主研发的桌面CPU龙芯3A6000，不仅单核和多核性能分别比上一代产品3A5000提高60%和100%，硅面积也降低了20%。实测IPC性能相当于2020年英特尔上市的第10代酷睿四核处理器。

龙芯今年研制成功的16核和32核版龙芯3C6000服务器CPU，性能相当于英特尔Xeon 4314和6338。据介绍，16核服务器CPU的多核性能比上一代产品3C5000提高100%，硅面积降低20%。

除提高性能外，还得益于硅面积的减少，“龙芯3A6000和3C6000的性价比也是上一代产品3A5000和3C5000的三倍。”

胡伟武解释说：“我们之所以能把成本降到最低，离不开龙芯长期坚持自主研发芯片中使用的各种IP，包括系列CPU核、系列GPGPU核、高速内存接口、高速片间互连接口、高速I/O接口、各种工业总线接口等数百个IP。自主研发的指令系统和IP核不仅可以节省数亿的授权费和版税，而且具有灵活调整芯片架构和硅面积的能力。龙芯现在选择市场目标的标准非常简单。我们将标记芯片的硅面积：在相同的工艺下，如果硅面积可以缩小20%以上，我们将开发这种芯片，否则我们将不会这样做。”

最近，龙芯中科还在制造激光打印机主控芯片。标杆芯片的硅面积约为20平方毫米。

“如果我们没有开发自己的知识产权，那么我们只能购买第三方设计的知识产权，它的大小是固定的。但我们开发了自己的知识产权，我们可以根据需要改造和配置不同的接口和模块。例如，为了降低成本，我们将芯片内存控制器的硅面积从5平方毫米压缩到1平方毫米左右，整个芯片的硅面积不超过10平方毫米。”胡伟武说。

据了解，龙芯下一代桌面处理器目前正在研发中——龙芯3B6600 CPU将采用LA864内核架构(龙芯3A6000是LA64内核)，该架构将基于国产工艺节点，拥有LA864内核架构 8 四个核心，四个核心，四个核心 配置4个小核，最大主频为 3.0 GHz。

据说大核的性能提高了20%以上，这主要是通过结构优化来实现的。

除了 CPU 核心外，芯片还将集成自主研发的LG200 集成 GPU，不需要独立 GPU 实现大部分图形功能。该芯片预计将于明年推出。

对于龙芯3B6600，胡伟武非常有信心地表示，其单核/多核性能仍能达到英特尔高端酷睿12~13代处理器的水平，采用先进的技术。

后续3A7000和3B7000 CPU，这些CPU将采用相同的核心架构，主频将增加到3.5 GHz，也会有强大的 I/O 功能，例如 PCIe4、USB3、HDMI、GMAC 等。