英特尔想动高通的奶酪(英特尔 高通)

“如何让行业真正相信英特尔接下来会继续投资汽车业务？”

今年 1 月，CES 2024 在英特尔汽车业务发布活动中，英特尔 CEO Pat Gelsinger 登台后，英特尔汽车业务总经理 Jack Weast 提出了这个问题。

作为世界领先的芯片制造商，英特尔近年来在汽车业务上的战略摇摆和缺失是有目共睹的。最终的结果是，其主要竞争对手高通在驾驶舱领域占据主导地位，英伟达在智能驾驶芯片上大放异彩，而英特尔的几次进出直接导致其失去了抓住市场机会的机会。

“英特尔有五年的空白期，但现在我们会把失去的一切都拿回来。”英特尔汽车业务销售总监李哲在发布驾驶舱独立显卡后的沟通会上表示。

值得注意的是，在驾驶舱独立显卡发布前夕，英特尔正面临前所未有的危机，财务报告低于预期，大规模裁员，股价一度下跌 26.06%……一系列新闻暴击芯片公司。

虽然汽车业务不是英特尔的核心业务，但作为目前最具活力和发展前景的市场，英特尔迫切需要抓住这根稻草。

借 AI 东风的大模型

今年年初 CES 在新闻发布会上，英特尔宣布将专注于智能驾驶舱芯片、电车能源人工智能管理和开放式汽车芯片定制平台。

但目前的市场情况是，高通在驾驶舱芯片市场具有生态合作优势，包括理想、小鹏、威来等品牌。2024年上半年的数据显示，高通在驾驶舱区域控制芯片市场的装机容量超过155万，占市场份额的66.7%。

英特尔此时进场，挑战不小，胜算不大。

面对艰难的开局，英特尔的打法是——借助 AI 大模型上车趋势，通过不同的产品组合实现端侧部署高计算能力，以满足智能驾驶舱的高计算能力需求。

基于这一预测，英特尔今年做出了贡献“座舱SOC 驾驶舱独立显卡”产品组合拳。

今年年初，英特尔发布了第一代软件定义车载座舱 SoC 该系列，源于酷睿芯片，12核，采用7nm工艺，可支持PC游戏娱乐、AI语音助手、驾驶员监控等功能。

七个月后，英特尔推出了车载产品线的第二款产品——第一个座舱独立显卡 dGPU 这款独立显卡有锐炫，这款独立显卡有 229TOPS AI 计算能力，支持本地化部署参数达到14B以上的人工智能模型，最早将于2025年实现商业化。

其中，面向入门级和中端车型，车载 SoC 计算能力能满足需求；面向高端， AI 对于计算能力和图形处理能力要求较高的车型，可以选择搭载计算能力和图形处理能力较高的车型 Arc A760 车载独立显卡的方式。

自今年年初以来，汽车市场正在加速大型车型，威来、理想等汽车公司正在加快大型车型的部署。然而，由于大型车型的高计算能力需求，汽车公司通过云培训部署的大型语言模型，但会有一定的局限性，如强烈依赖网络、安全问题等。

“声称市场上有30个车机芯片、40TOPS可以运行大模型，基本上只能做Demo显示。如果将6B-7B的大模型压到30-40TOPS的NPU，first token的响应时间基本上超过3秒，这是用户无法接受的。”英特尔中国技术部总经理高宇在会后交流中表示。

高宇指出，在端侧部署大模型可以减少对网络的依赖，保证极低的延迟，并将数据存储在本地，以避免信息泄露的风险。

英特尔显然意识到年初的座舱座舱 SoC 在计算能力方面，大模型上车部署的局限性加快了平台计算能力达的推出 229TOPS 独立显卡。独立显卡。

从现场演示来看，高算力座舱芯片主要有两个应用场景——第一，图形渲染，让汽车界面显示出更加精致的汽车模型，更加逼真的天气，昼夜效果变化等等； AI 性能。