台积电欧洲首座晶圆厂将动工！规划月产能达40000片(台积电晶圆厂介绍)

据媒体报道，新书8月18日消息，台积电首家欧洲晶圆厂将于8月20日举行动土仪式，预计将刷新近年来欧洲半导体厂的投资速度记录。

台积电工厂预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），及16、12奈米鳍场效晶体（FinFET）制程技术。

根据规划，工厂月产能将达到4万片300mm（12英寸）晶圆。

2023年8月，台积电与博世、英飞凌、恩智浦半导体等重要客户共同宣布成立欧洲半导体制造公司（ESMC），并在德国设厂。

德国台积电厂将成为ESMC的一部分，其中台积电的合作伙伴英飞凌、博世和恩智浦半导体各持有10%的股份。

新工厂位于博世德勒斯登厂附近，靠近英飞凌正在投资50亿欧元扩建的功率半导体厂。

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责任编辑：黑白

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