新书8月20日消息,高通即将推出骁龙7s Gen3芯片,根据最新泄露的幻灯片,该芯片在性能、能效、人工智能等方面都会有显著提升。
据悉,骁龙7s Gen3的CPU性能将比上一代快20%,GPU性能将提高40%,NPU性能将提高30%,同时,能效也有12%的提高。
我们了解到,上一代骁龙7s Gen2CPU采用四核2.4GHzCortex-A78和四核1.95GHz的A55架构,GPU为940MHz的Adrenono 710 GPU。
虽然到目前为止,骁龙7s Gen3的具体CPU和GPU硬件配置尚未公布,但预计7s Gen 3将采用更频繁的低功耗架构方案。
此外,得益于Adreno Frame Motion Engine技术可以在不增加GPU负担的情况下生成额外帧,比如将60fps提升到120fps,这有望成为中端游戏手机的理想选择。
与此同时,骁龙7s Gen 3还将支持蓝牙5.4和空间音频等新特性。
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责任编辑:无痕迹
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