AI三巨头联手！SK海力士、台积电、NVIDIA共同开发下一代HBM

据媒体报道，新书8月23日消息，SK海力士、台积电、NVIDIA三大半导体行业巨头即将开展深入合作，共同开发下一代高频宽内存技术（HBM）。

该合作计划预计将于9月举办中国台湾国际半导体展（Semicon Taiwan）正式宣布，SK海力士总裁金柱善将发表专题演讲。

三方合作将重点关注HBM技术的研发，以掌握人工智能服务器关键部件的制高点。HBM作为一种高性能的3D堆叠内存技术，对人工智能和高性能计算处理器的内存性能至关重要。

合作的目标是在2026年实现HBM4量产，采用台积电12FFC HBM4接口芯片采用5纳米工艺制造，实现较小的互连间距。

SK海力士一直是NVIDIA AI GPU HBM内存的独家供应商，预计2026年NVIDIA推出的Rubin系列将正式采用HBM4技术。

这种合作将进一步巩固三方在人工智能半导体行业的领导地位，扩大与其他竞争对手的差距。

此外，台积电还在加强其CoWoS-L和CoWoS-R等包装技术的生产能力，以支持HBM4的大规模量产。

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责任编辑：黑白

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