国产芯片率86%！日媒拆华为Pura70手机：麒麟实力进一步提高(华为手机芯片拆解)

新书8月27日报道，据外媒报道，日本半导体调查公司Techanalye拆解华为手机后发现，中国半导体进步真的太快了。

从他们最新更新的拆解图来看，华为Pura 70 Pro麒麟处理器面积118.4平方毫米，台积电5nm芯片面积107.8平方毫米，面积差别不大，处理性能基本相同。

虽然良品率存在差距，但性能几乎相同。也就是说，处理器的线路宽度为7nm，但可以发挥与台积电5nm相同的性能，因此海思半导体的设计能力进一步提高（当然，OEM也提高了很多）。

此前该机构的拆解也显示，Pura 70 除了存储芯片和传感器外，Pro还配备了37个半导体，支持摄像头、电源和显示功能。

其中，海思半导体14家，中国其他企业18家。从中国以外的芯片来看，只有韩国SK海力士的DRAM、德国博世有5个运动传感器。事实上，86%的半导体产于中国。

Techanalye负责人清水洋治详细分析了华为最新的智能手机，得出结论：“到目前为止，美国政府的控制只是略有减缓了中国的技术创新，但促进了中国半导体产业的独立生产”。

左侧为台积电5纳米量产的台积电“KIRIN 9000”(2021年) 、右边是KIRIN 9010”(2024年)处理器性能差距不大。

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责任编辑：雪花

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