新书9月12日消息,三星电子正式宣布,已开始批量生产第九代QLC V-NAND闪存,单个容量1Tb(128GB)。
今年4月,三星开始量产第九代TLCC V-NAND闪存,两者之间只有4个月的间隔。
三星第九代QLC NAND闪存增加了许多创新:
一是通道孔蚀刻(Channel Hole Etching)。
基于双堆栈结构,实现了行业内最高的单元堆叠层数(具体未披露)。同时,优化存储单元面积和外围电路,与上一代相比,位密度增加约866%。
二是预设模具(Designed Mold)。
存储单元的字线可以调整和控制(Word Line)间距,保证同一单元层、单元层之间存储单元的特性保持一致,达到最佳效果,数据保持性能提升200左右%,增强了可靠性。
三是预测程序(Predictive Program)。
能够预测和控制存储单元的状态变化,尽可能减少不必要的操作,写入性能翻倍,数据输入/输出速度提高60倍%。
四是低功耗设计(Low-Power Design)。
降低驱动NAND存储单元所需的电压,只感知必要的位线(Bit Line),数据读取功耗分别下降约30%、50%。
三星第九代QLC V-NAND闪存将首先用于消费电子产品,然后在UFSS中逐渐使用、PC、服务器领域的传播。
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