据报道,新书9月13日消息,壁仞科技(Biren)以国泰君安证券为指导,影响IPO上市,但具体细节暂时不详。
根据中国证监会官网信息,上海墙体科技有限公司公布“首次公开发行股票,上市指导备案报告”,启动科技创新板IPO上市指导,计划首次公开发行股票并上市。
有趣的是,8月28日,中国证监会官方网站显示,上海凌源科技有限公司于8月23日与中金公司签署上市指导协议,正式启动a股IPO流程。
首款芯片BR10000
成立于2019年的墙壁科技成立于2019年,致力于原创通用计算系统的研发,建立高效的软硬件平台,提供集成的智能计算解决方案,胡润研究院今年4月发布的一份报告显示,其估值为155亿元,8轮累计融资约55亿元。
2022年3月点亮首款通用GPU芯片,同年8月正式发布BR100,自主原创架构,7nm工艺,770亿晶体管。
峰值性能1024 TOPS INT8、512 TFLOPS BF16、256 TFLOPS TF32 、128 TFLOPS FP32,可对标NVIDIA Hopper。
与此同时,壁悬科技还规划了新一代BR200。
BR100
但也许是因为太高调了(曾经去Hotchips大会宣传),壁人科技随后被美国列入黑名单,无法开发新产品,也无法寻求台积电OEM。
无奈之下,墙体科技重新开发BR106B、BR106C PCIE计算卡,BR106MM OAM模块产品,但不再公布具体参数和性能指标,只说前两个功耗为300W、150W。
以及摩尔线程、寒武纪等国内GPU厂商为例,对于壁悬科技、虱原科技、摩尔线程、寒武纪等国内GPU厂商,NVIDIA、AMD产品被禁止直接进入中国,这正好给他们留下了市场空白,这取决于他们是否能把握住它。
特别是IPO上市后,能否尽快实现盈利和可持续发展至关重要。
BR106B/106C
BR106M
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