据外国媒体报道，美国和日本已接近就中国半导体行业的出口管制达成协议。一些消息人士透露，尽管谈判过程中存在担忧，但双方仍在继续推进。
报道称，美国希望通过报道，美国希望通过“国外直接产品规则”（FDPR），即使是在美国境外生产的技术产品，只要使用美国的特定软件或技术，也需要申请出口许可证才能销往中国。
这一规则还将影响许多国际半导体设备制造商，包括日本东京电子和荷兰阿斯麦。
然而，一名日本官员指出，谈判的情况“相当脆弱”，因为日本担心中国可能会采取报复措施，比如限制关键矿物的出口，这对日本制造业来说是一个很大的风险。
在过去的几个月里，美国多次派官员到日本和荷兰讨论如何协调三方的出口管制政策。
尽管取得了一些进展，但日本政府和企业界对联合对中国实施管制可能带来的经济后果感到不安。
[本文结尾]如需转载，请务必注明出处：新书
责任编辑：黑白
文章内容报告
还没有评论，来说两句吧...