郭明錤曝iPhone18系列搭载台积电2nm制程芯片：高配版独占(苹果芯片 台积电)

新书9月20日消息，分析师郭明皮爆料，iPhone 17系列将采用台积电N3P工艺芯片，iPhone 18系列采用台积电2nm工艺芯片。

考虑到控制成本，iPhone 18系列不是整个系列的标配，这意味着苹果只在Pro系列机型上使用台积电2nm制程。

苹果作为台积电多年的大客户，是其先进工艺批量生产后的主要客户，7nmm、5nm、3nm等工艺工艺都是如此，预计2nm工艺工艺也不例外。

多家媒体在报道中提到，苹果已经预订了台积电2nm工艺量产初期的全部产能。

据悉，台积电2nm工艺芯片的性能预计将比现有3nm工艺提高10%～15%，最高功耗降低30%。

此外，苹果还计划跟进SOIC（系统集成芯片）包装技术并大规模生产。SOIC技术垂直堆叠多个不同的功能芯片，形成紧密的三维结构，进一步降低芯片尺寸，提高集成度和性能。

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负责编辑：振亭

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