AI芯片新突破！SK海力士全球首个实现12层HBM3E产品量产(sk海力士半导体怎么样)

周四，韩国SK海力士宣布，全球首款12层HBM3E产品已开始量产，容量为36GB，这是迄今为止现有HBM的最大容量。

SK海力士声称，12层HBM3E产品在速度、容量和稳定性方面都达到了世界上最高的标准。该公司计划在今年内为客户提供大规模的产品。

受此消息影响，SK海力士股价周四在韩国股市大幅上涨。截至发布，公司股价日内涨幅已达8.89%。

SK海力士率先实现12层HBM量产

今年3月，SK海力士向客户交付了8层HBM3E产品，在业内排名第一。6个月后，SK海力士再次实现了业内首个12层HBM3E芯片的量产，再次证明了其技术优势。

自2013年推出世界首款HBM以来，SK海力士从第一代(HBM1)开发并供应到第五代(HBM3)E)所有HBM系列的唯一企业。

如今，SK海力士在业内率先量产12层HBM3E后，将满足人工智能企业日益增长的需求，并继续保持其在人工智能存储市场的领先地位。

SK海力士总裁 Justin Kim说：“SK海力士再次突破了人工智能内存领域的技术限制，展示了我们在人工智能内存领域的领先地位…为了克服人工智能时代的挑战，我们将稳步准备下一代内存产品，继续保持世界第一的地位。”

速度、容量和稳定性均达到最高标准

据公司介绍，12层HBM3E产品在速度、容量、稳定性等人工智能存储器所必需的所有领域都符合世界最高标准。

SK海力士将内存运行速度提高到9.6 Gbps，这是目前可用的最高内存速度。如果是大型语言模型Llama 3 70b由单个GPU驱动，配备4个HBM3E产品，每秒可读取700亿个参数35次。

与之前相同厚度的8层产品相比，SK海力士的12层产品容量增加了50%。为了实现这一目标，该公司将每个DRAM芯片比以前薄40%，并采用TSV技术垂直堆叠。

该公司还将Advanced应用其核心技术。 MR-MUF技术解决了较薄芯片堆叠较高造成的结构问题。这使得新一代产品的散热性能比上一代高10%，通过加强翘曲控制，保证了产品的稳定性和可靠性。

责任编辑：拾七

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