落后近30年！俄罗斯投资2400亿卢布：计划2030年实现65nm国产、70%半导体国产替代

据CNews报道，新书10月4日消息，俄罗斯工业和贸易部于2030年制定了大规模的电子产品生产设备进口替代计划。

根据初步规划，俄罗斯将在2030年内实现国内65nm技术，同时实现70%的替代外国半导体制造设备和材料。

据报道，该计划设计并启动了110个研发项目，以减少对进口晶圆制造工具的依赖，并最终使用28nm级技术制造芯片。

目前，俄罗斯拨款2400多亿卢布(25.4亿美元)支持该项目，这是该国在2025年与乌克兰的战争中国防支出的57倍。

据了解，俄罗斯芯片制造商Angstrem、目前，Mikron等可生产芯片仍处于65nm或90nm等成熟节点。在俄罗斯使用的400种芯片工具中，只有12%可以在当地制造。

随着制裁升级，这种情况进一步恶化，俄罗斯获取关键半导体设备的成本增加了40%–50%，因为必须走私才能进入俄罗斯。

为降低成本，减少对外国工具的依赖，俄罗斯工业和贸易部 (Minpromtorg) 以及贸易部 MIET(政府控制的公司)制定了一项计划，重点开发国内微电子生产所需设备和原材料约70%的替代品。

该计划涵盖了芯片制造的各个方面，包括实际工具、原材料和电子设计自动化 (EDA) 工具。该项目将开发“20 不同的技术路线”，例如，微电子、微波电子、光子学和电力电子从180nm到28nm。一些开发的技术也将用于光掩模生产和电子模块组装。

根据计划目标，到2030年，俄罗斯将能够独立生产65nm或90nm晶圆的国内光刻系统，这将显著提高该国生产微电子产品的能力，但仍将落后于25至28年的全球行业领先水平。

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责任编辑：朝晖

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