据媒体报道,10月8日新书报道,有知情人士透露,积电在亚利桑那州的新工厂已经开始试生产5nm工艺节点,AMD成为继苹果之后该工厂的第二大客户。
Fab位于亚利桑那州菲尼克斯附近 工厂试生产的5nm节点包括N4/N4PN4X和N5/N5P/N5X工艺。
目前,苹果的A16 Bionic芯片正在使用N4P技术进行生产,这也是该厂的一个重要测试,苹果芯片的生产量虽小,但意义重大。
目前还不清楚AMD计划在Fab 21生产哪些芯片,但据消息人士透露,生产计划正在规划中,预计明年将开始流片和制造。
Fab 21的第一阶段将专注于N4和N5技术,这可能意味着AMD的CDNA 3系列企业AI芯片,如Instinct MI300系列加速器可能在Fabb中, 21生产。
此外,亚利桑那州AMD生产的高性能计算(HPC)芯片首先需要运到海外进行包装。随着安全和台积电最近达成协议,亚利桑那州有可能进行先进包装。
安靠正在亚利桑那州建设一家耗资20亿美元的芯片测试和包装工厂,预计将于2026年投产,这也将使AMD芯片在美国更完整地包装,尤其是GPU。
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责任编辑:黑白
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