台积电美国工厂试产5nm：AMD成苹果后第二大客户！(台积电5nm工艺美国技术占比)

据媒体报道，10月8日新书报道，有知情人士透露，积电在亚利桑那州的新工厂已经开始试生产5nm工艺节点，AMD成为继苹果之后该工厂的第二大客户。

Fab位于亚利桑那州菲尼克斯附近 工厂试生产的5nm节点包括N4/N4PN4X和N5/N5P/N5X工艺。

目前，苹果的A16 Bionic芯片正在使用N4P技术进行生产，这也是该厂的一个重要测试，苹果芯片的生产量虽小，但意义重大。

目前还不清楚AMD计划在Fab 21生产哪些芯片，但据消息人士透露，生产计划正在规划中，预计明年将开始流片和制造。

Fab 21的第一阶段将专注于N4和N5技术，这可能意味着AMD的CDNA 3系列企业AI芯片，如Instinct MI300系列加速器可能在Fabb中， 21生产。

此外，亚利桑那州AMD生产的高性能计算（HPC）芯片首先需要运到海外进行包装。随着安全和台积电最近达成协议，亚利桑那州有可能进行先进包装。

安靠正在亚利桑那州建设一家耗资20亿美元的芯片测试和包装工厂，预计将于2026年投产，这也将使AMD芯片在美国更完整地包装，尤其是GPU。

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责任编辑：黑白

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